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誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(棗莊市分公司)成立多年，集【EMMC】研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的實(shí)業(yè)型企業(yè)，公司主要研制【EMMC】并可根據(jù)客戶圖紙或要求研制各種非標(biāo)【EMMC】。 以人為本、科學(xué)管理、技術(shù)優(yōu)先、品質(zhì)保障、誠(chéng)信務(wù)實(shí)，取得國(guó)內(nèi)外客戶的信賴與支持。 我們的目標(biāo)是，讓我們的【EMMC】產(chǎn)品和服務(wù)譽(yù)滿全球！
盡管臺(tái)積電未透露合作開(kāi)發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來(lái)整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開(kāi)發(fā)藍(lán)圖分析，蘋(píng)果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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1億美元已于簽訂終協(xié)議時(shí)完成支付，2022年底安森美半導(dǎo)體完成余款結(jié)清后，將完整掌控該晶圓廠，并接收原工廠約1, 100名員工。
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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工藝開(kāi)發(fā)，臺(tái)積電則推出了6nm（N6）工藝，都將利用EUV光刻，在2020年開(kāi)始投產(chǎn)。
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