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考慮到市場和內(nèi)部情況，三星將分階段披露其投資計劃。其中，首先宣布的是將于明年在京畿道華城校區(qū)完成的極紫外線（EUV）投資計劃。 EUV是下一代半導體工藝技術(shù)，每臺EUV設(shè)備價格超過2000億韓元（1.7521億美元）。全線運營需要超過30萬億韓元（262.8億美元）。
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誠信回收庫存電子(漳州市分公司)成立以來，一直秉承“做好自己、做好 EMMC產(chǎn)品、同心同德共創(chuàng)美好生活 ”的經(jīng)營理念，持續(xù)關(guān)注技術(shù)研發(fā)和制造技術(shù)，向社會提供創(chuàng)新優(yōu)質(zhì) EMMC產(chǎn)品，為人類創(chuàng)造、便捷、舒適的生活。
先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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4月22日下午，國科與龍芯中科達成戰(zhàn)略合作，并發(fā)布了國內(nèi) 全國產(chǎn)固態(tài)硬盤（SSD硬盤）控制芯片-全新的GK2302系列芯片，雙方將建立長期穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，攜手打造關(guān)鍵息基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)化生態(tài)。
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